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輕觸開關(guān)有直插件和貼片之分

電子元器件的貼片元件和直插件功能相同，只是封裝形式不同，價(jià)格差別不大。貼片元件的優(yōu)點(diǎn)在于占用面積小。

　　輕觸開關(guān)有直插件和貼片之分，一般都是焊接在PCB板上的，它內(nèi)部構(gòu)造非常簡單，一個(gè)彈片和一個(gè)接觸線路，不管有幾腳都只有對邊的兩腳導(dǎo)電(特需按鍵除外)，基座有很好的耐溫能力，使用在板上的占用空間比較大，組裝對比鍋?zhàn)衅驇зN紙的產(chǎn)品來說比較耗時(shí)。直插件顧名思義就是腳是直插件DIP開關(guān)，可以理解成是插在板子上面進(jìn)行焊接。貼片開關(guān)也稱SMT開關(guān)，是一種可以直接用SMT貼片機(jī)操作。

一般來講，SMD工藝焊接可靠穩(wěn)定，故障率低。適用于穩(wěn)定的電子產(chǎn)品型號大面積焊接，是目前電子產(chǎn)品市場主流的焊接工藝。如果說工程師把原有的一些SMD元件改成了插件的，自然有他的考慮。比如說產(chǎn)品試制階段做電路分析，還有自己焊接方便的因素考慮，可能是選擇插件的原因?！〔捎觅N片會(huì)優(yōu)于插件，因?yàn)樯a(chǎn)工藝比較容易控制，制程不良率低，而且某些材料價(jià)格優(yōu)于插件。但相對于插件抗震能力差一些。但整體貼片會(huì)比插件好。

1、貼片輕觸開關(guān)焊接的方法：

貼片的回流焊，這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。缺點(diǎn)是焊接加熱過程中也會(huì)產(chǎn)生焊料塌邊，這個(gè)情況出現(xiàn)在預(yù)熱和主加熱兩種場合，當(dāng)預(yù)熱溫度在幾十至一百范圍內(nèi)，作為焊料中成分之一的溶劑即會(huì)降低粘度而流出，如果其流出的趨是下分強(qiáng)烈的，會(huì)同時(shí)將焊料顆粒擠出焊區(qū)外的含金顆粒，在溶融時(shí)如不能返回到焊區(qū)內(nèi)，也會(huì)形成滯留焊料球。

2、直插件輕觸開關(guān)焊接的方法：

在焊接所有的引腳時(shí)，應(yīng)在烙鐵尖上加焊錫，將所有的引腳涂上助焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端，直到焊錫流入引腳。在焊完所有的引腳后，用助焊劑浸濕引腳以便清洗焊錫，以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除助焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭，直到助焊劑消失為止