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電子元器件的貼片元件和直插件功能相同,只是封裝形式不同,價(jià)格差別不大。貼片元件的優(yōu)點(diǎn)在于占用面積小。
輕觸開關(guān)有直插件和貼片之分,一般都是焊接在PCB板上的,它內(nèi)部構(gòu)造非常簡(jiǎn)單,一個(gè)彈片和一個(gè)接觸線路,不管有幾腳都只有對(duì)邊的兩腳導(dǎo)電(特需按鍵除外),基座有很好的耐溫能力,使用在板上的占用空間比較大,組裝對(duì)比鍋?zhàn)衅驇зN紙的產(chǎn)品來(lái)說(shuō)比較耗時(shí)。直插件顧名思義就是腳是直插件DIP開關(guān),可以理解成是插在板子上面進(jìn)行焊接。貼片開關(guān)也稱SMT開關(guān),是一種可以直接用SMT貼片機(jī)操作。
一般來(lái)講,SMD工藝焊接可靠穩(wěn)定,故障率低。適用于穩(wěn)定的電子產(chǎn)品型號(hào)大面積焊接,是目前電子產(chǎn)品市場(chǎng)主流的焊接工藝。如果說(shuō)工程師把原有的一些SMD元件改成了插件的,自然有他的考慮。比如說(shuō)產(chǎn)品試制階段做電路分析,還有自己焊接方便的因素考慮,可能是選擇插件的原因。 采用貼片會(huì)優(yōu)于插件,因?yàn)樯a(chǎn)工藝比較容易控制,制程不良率低,而且某些材料價(jià)格優(yōu)于插件。但相對(duì)于插件抗震能力差一些。但整體貼片會(huì)比插件好。
1、貼片輕觸開關(guān)焊接的方法:
貼片的回流焊,這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制,焊接過(guò)程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制。缺點(diǎn)是焊接加熱過(guò)程中也會(huì)產(chǎn)生焊料塌邊,這個(gè)情況出現(xiàn)在預(yù)熱和主加熱兩種場(chǎng)合,當(dāng)預(yù)熱溫度在幾十至一百范圍內(nèi),作為焊料中成分之一的溶劑即會(huì)降低粘度而流出,如果其流出的趨是下分強(qiáng)烈的,會(huì)同時(shí)將焊料顆粒擠出焊區(qū)外的含金顆粒,在溶融時(shí)如不能返回到焊區(qū)內(nèi),也會(huì)形成滯留焊料球。
2、直插件輕觸開關(guān)焊接的方法:
在焊接所有的引腳時(shí),應(yīng)在烙鐵尖上加焊錫,將所有的引腳涂上助焊劑使引腳保持濕潤(rùn)。用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端,直到焊錫流入引腳。在焊完所有的引腳后,用助焊劑浸濕引腳以便清洗焊錫,以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊,檢查完成后,從電路板上清除助焊劑,將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭,直到助焊劑消失為止
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