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細(xì)數(shù)損害輕觸開(kāi)關(guān)的環(huán)境因素
隨著智能制造產(chǎn)業(yè)技術(shù)的更新,輕觸開(kāi)關(guān)已經(jīng)遍布各類電子設(shè)備,在生產(chǎn)、存儲(chǔ)、運(yùn)輸、使用過(guò)程中,非常容易受到隱性危險(xiǎn),比如遭受溫度、機(jī)械沖擊、潮濕、鹽分、灰塵等因素的影響,引腳和鍋?zhàn)衅菀鬃冑|(zhì),所用的材料和零部件都會(huì)受到侵蝕,降低可靠性了;引起開(kāi)關(guān)柄卡滯、觸點(diǎn)虛接、引腳虛焊,DIY電路中PCB板和開(kāi)關(guān)之間的接觸部位,容易發(fā)生腐蝕,當(dāng)腐蝕顆粒物落入腔體內(nèi)會(huì)產(chǎn)生上述現(xiàn)象,銀鍍層腐蝕后會(huì)增大高頻損耗。
在很多情況下,單一的環(huán)境因素并不明顯,當(dāng)有兩個(gè)或多個(gè)因素同時(shí)運(yùn)用,例如高濕與生物環(huán)境條件再有像化學(xué)或機(jī)械活性物質(zhì)綜合運(yùn)用等,產(chǎn)品和環(huán)境因素的影響視情況而定,比如在存儲(chǔ)環(huán)境中,產(chǎn)品的存儲(chǔ)受封裝、倉(cāng)庫(kù)條件影響,隨著儲(chǔ)存時(shí)間的延伸,在運(yùn)輸過(guò)程中,外力磕碰都是潛在干擾,慢作用因素幾乎沒(méi)有影響,在使用過(guò)程中因?yàn)楫a(chǎn)品充分暴露在誘發(fā)或天然環(huán)境中,不僅起到的作用的因素更多。
溫度:引起物理?yè)p傷,參數(shù)漂移或引起性能衰減,改變材料性能和幾何尺寸,增長(zhǎng)化學(xué)侵蝕、腐蝕等有害過(guò)程都會(huì)因?yàn)楦邷氐倪\(yùn)用而加快,在高溫下材料會(huì)改變自己的電氣特征,釋放有機(jī)氣體,并腐蝕周邊的零部件和元器件,
潮濕;開(kāi)關(guān)在大氣條件下存放或工作期間會(huì)發(fā)生化學(xué)腐蝕,實(shí)際上就是水膜下的電化學(xué)腐蝕,因?yàn)樗且环N電介質(zhì),而且能消融大量的離子,從而引起金屬腐蝕,在特定的條件下,水還原的氫原子滲入鋼材內(nèi),促進(jìn)材料腐蝕開(kāi)裂。因此,無(wú)論是潮濕環(huán)境中的濕氣、蒸汽、液態(tài)水等狀態(tài),不可避免的腐蝕金屬和非金屬,加之微生物的產(chǎn)生,因此潮濕環(huán)境是引起電子產(chǎn)品腐蝕的重要因素。
鹽度;無(wú)一例外所有的電子產(chǎn)品都有可能面對(duì)鹽度環(huán)境,當(dāng)鹽分和潮濕空氣結(jié)合形成鹽霧,其中的氯離子特別活躍,對(duì)金屬的腐蝕能力、附加了穿透、縫隙腐蝕等局部腐蝕,嚴(yán)重?fù)p害設(shè)備。
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